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一种晶圆级别的半导体高压可靠性测试夹具.pdfVIP

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  • 2023-09-16 发布于四川
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一种晶圆级别的半导体高压可靠性测试夹具.pdf

    本发明提供了一种晶圆级别的半导体高压可靠性测试夹具，涉及半导体检测技术领域。本发明的一种晶圆级别的半导体高压可靠性测试夹具包括依次设置的第一绝缘板、第一电路板和第二绝缘板；第一电路板与第二绝缘板之间设置有目标物；第一电路板的一侧还设置探针座，且探针座处安装有探针；第一电路板通过探针与目标物连接以在第一电路板处施加高压电信号时，通过探针将所述高压电信号传递至目标物以进行高压性能测试，并且通过第一绝缘板和第二绝缘板将高压电信号与外界隔绝。本发明在目标物与第一电路板的两侧设置第一绝缘板和第二绝缘板，防

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116754918 A (43)申请公布日 2023.09.15 (21)申请号 202310820196.8 (22)申请日 2023.07.05 (71)申请人 苏州联讯仪器股份有限公司 地址

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