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本实用新型提出一种智能卡条带和应用该智能卡条带的智能卡模块，其中，该智能卡条带通过将至少一金属层敷设于载带背离铜箔线路层的表面，芯片设于金属层背离载带一侧的表面，芯片的引脚通过金线电性连接于铜箔线路层。智能卡条带工作中，产生的电性干扰由金属层进行屏蔽，与此同时由于芯片设于金属层的表面，并通过金线连接铜箔线路层，此时金属层等同于接地金属层，即，本实用新型将接地金属层设于载带的背面，如此充分地利用了载带背离铜箔线路层的面积，在达到相同抗干扰效果的同时，可以在设计时大大减小铜箔线路层上设计接地金属层的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210428514 U
(45)授权公告日
2020.04.28
(21)申请号 20192
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