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一种新型电镀芯片顶料装置.pdfVIP

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  • 2023-09-16 发布于四川
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一种新型电镀芯片顶料装置.pdf

    本发明涉及电镀芯片外观检测推料技术领域，具体地说，涉及一种新型电镀芯片顶料装置。顶料装置包括沿水平横向布置的顶料顶板、顶料气缸和与顶料气缸沿水平横向滑动配合的顶料滑动导轨；顶料装置还包括沿水平横向布置于顶料滑动导轨两侧的顶料弹簧，顶料弹簧用于阻碍顶料气缸沿水平横向朝向远顶料顶板的一侧移动。顶料弹簧能够较佳地起到缓冲作用。

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219683313 U (45)授权公告日 2023.09.15 (21)申请号 202321153100.9 (22)申请日 2023.05.15 (73)专利权人 宁波九纵智能科

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