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- 2023-09-17 发布于四川
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本实用新型公开了一种芯片搬运装置,包括第一输送带和第二输送带,所述第一输送带和第二输送带的上端面上均设置有芯片放置机构,所述第一输送带和第二输送带之间设置有转移机构,本实用新型为一种芯片搬运装置,通过设置吸附盘、夹持槽和防护垫等,达到了方便对芯片进行转移搬运,提高搬运效率,转移过程中对芯片提高防护的效果,解决了目前的芯片搬运装置,转移效率低,转移过程中容易对芯片造成损伤的问题。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210443537 U
(45)授权公告日
2020.05.01
(21)申请号 20192
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