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- 2023-09-17 发布于四川
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本实用新型公开了一种PCB线路板均匀电镀装置,包括第一电镀箱和第二电镀箱,所述第一电镀箱和第二电镀箱的相对面上固定安装有锥形导管,所述锥形导管之间通过连通管道固定连接,所述第二电镀箱上设置有电镀组件,所述第一电镀箱的上端面上固定安装有第一导电柱,所述第一电镀箱的上端面上固定安装有进液口,本实用新型为一种PCB线路板均匀电镀装置,通过设置导电片、紧固垫和假镀孔等,达到了线路板电镀均匀的效果,解决了目前的PCB线路板电镀装置,大多数电镀效果较差,电镀不均匀,使得线路板的质量下降的问题。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210438851 U
(45)授权公告日
2020.05.01
(21)申请号 20192
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