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- 2023-09-17 发布于四川
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本实用新型公开了一种半导体芯片切割用夹持装置，包括底板，所述底板左右两端一体化设置有左竖板和右竖板，所述左竖板和右竖板之间设置有移动槽，所述移动槽内底板上端面设置有滑轨，所述滑轨上滑动设置有滑板，所述滑板上端面中间设置有固定板，所述固定板上端一体化设置有安装板，所述安装板上设置有夹持座，所述左竖板左端面上方设置有切割装置，所述切割装置前侧设置有打磨装置，结构简单，构造清晰易懂，将芯片进行夹紧固定，并能够实现芯片的自动移动，在移动过程中对芯片进行切割打磨，能够实现芯片切割方位的自动调节，自动化程度
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210435703 U
(45)授权公告日
2020.05.01
(21)申请号 20192
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