利用FLUENT软件模拟流固耦合散热实例.pptVIP

利用FLUENT软件模拟流固耦合散热实例.ppt

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FLUENT软件模拟流固耦合散热实例 摘 要Gambit创建模型FLUENT计算及后处理 Gambit创建模型 创建几何模型 划分网格 指定边界条件 Circuit board (externally cooled)k = 0.1 W/m?Kh = 1.5 W/m2?KT∞ = 298 KAir OutletAir inletV = 0.5 m/sT = 298 KElectronic Chip(one half is modeled)k = 1.0 W/m?KQ = 2 WattsTop wall(externally cooled)h = 1.5 W/m2?KT∞ = 298 KSymmetry Planes问题描述ChipBoardFluid 创建计算区域1.①②③④⑤⑥ 2.创建一个plane来分割volume 1创建board区域 移动plane到适当位置,对volume 1进行split将创建的plane沿Y向上平移0.13.4.用平移后的plane对volume 1进行split 5.创建chip体6.移动chip体到具体位置 7.用体相分割,得到流体区域Volume 2 Volume 2Volume 3Volume 2 split with volume 3 划分网格1.将chip边划分为15*7*44715 2.划分其他边的网格Board沿Y向边: 4Board沿Z向边: 8Fluid 沿Y向边: 16沿X方向长边: 100划分数:444100100 16 16 16 1688 3.划分体的网格选择所有体 指定边界条件1。隐去网格,便于操作 2。指定速度入口InletVelocity_inlet 3。指定压力出口OutletPressure_outlet 4。指定board-side为wall 类型Board-sidewall 5。指定board上的对称面Board symmSym-1边界类型条件都为 symmetry 6。指定board上的上下面边界条件类型 wallBoard topBoard bottom 7。指定chip上的边界条件类型ABFCDGEHChip边界类型:与board接触的面BCDE : chip-bottom ---wall与流体接触的4个面 : chip-side ----wall(ABCH,CDGH,DEFG,AHGF) 面ABEF : chip-symm --symmetry 8。指定fluid区域上的边界条件类型fluid-symmSym-2ADCBFluid区域的顶面ABCDwall 9。指定区域类型指定流体区域 指定固体区域123绿色 : fluid红色(chip) : solid紫色(board): solid 10。输出网格12在中自定义名称然后 Accept网格成功输出 FLUENT计算及后处理 读入mesh文件 选择物理模型 定义材料属性 指定边界条件 初始化 设置求解器控制 设置收敛监视器 计算 后处理 1 . FLUENT读入网格①②选择刚从Gambit中输出的网格文件(.msh文件)③Grid----Check检查网格质量,确定最小体积大于0此数值大于0启动3D-FLUENT 2 . 确认计算域大小Grid----Scale①②在Gambit中是以m为单位建模在Scale Grid菜单中,选择Grid was created in inch,点击 change length units, 然后再点击 Scale, 得到正确大小的计算区域。 3 . 选择求解器,物理模型①Define—Model--Solver保持缺省值。②Define—Model--Energy打开能量方程,设计到温度计算。③Define—Model--Viscous 4 . 定义材料属性①Define—Materials流体材料中包含air,不另需定义②定义固体材料:chip,board在Materials面板中Material Type 下拉菜单中选择 solid,在Name中输入board, 删除Chemical Formula中的内容,将Thermal Conductivity 设置为0.1;点击Change/Create按扭,在弹出的菜单中选择 No.同样创建材料 chip 5 . 定义边界条件①Define—Bou

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