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- 2023-09-19 发布于四川
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本实用新型公开了一种提高晶圆减薄厚度均匀性的压蜡装置，属于LED生产领域。从上到下依次包括压力板、蓝膜组件、保护层、蜡层和载盘，其中，所述压力板的下底面贴有n个蓝膜组件，所述载盘为陶瓷盘或铁盘，其上通过蜡层均匀黏接n个晶圆，每个蓝膜组件位于晶圆上方的中部，且其尺寸小于晶圆的尺寸；所述保护层为橡胶垫和蜡纸的叠加，设置于晶圆的上方。本实用新型通过对压蜡装置的优化设计，能够保证晶圆在压蜡过程中蜡层厚度均匀，使得减薄后的晶圆厚度均匀，结构简单，设计合理，易于制造。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210467774 U
(45)授权公告日
2020.05.05
(21)申请号 20192
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