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- 2023-09-19 发布于四川
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本实用新型涉及一种带有导流槽的散热块，包括顶板、底板、侧板和多片鳍片，所述底板的底面用于与芯片粘接，所述顶板和底板水平放置且顶板位于底板的上空，各片鳍片水平放置于顶板和底板之间的空隙中，所述侧板竖直放置，顶板、底板和各片鳍片共同固定在侧板的一侧从而形成一金属块；所述顶板的顶面开有导流槽，导流槽的槽底开有泄水孔，泄水孔自导流槽的槽底贯穿顶板并与外部排水管相接。本实用新型当水珠滴落在顶板顶面时，水珠汇聚在导流槽中并经泄水孔及排水管排除至外界，避免其蔓延至芯片及电路板上而导致短路现象发生。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210470126 U
(45)授权公告日
2020.05.05
(21)申请号 20192
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