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本发明公开了一种半导体自动化蜡棒生产装置,包括外壳,所述外壳内部安装有真空内胆,所述真空内胆内部安装有蜡棒模具,所述蜡棒模具顶部安装有蜡棒手柄,所述外壳顶部安装有真空盖板,所述真空盖板顶部一侧安装有放泄阀,所述真空盖板顶部另一侧安装有真空表,所述真空盖板顶部中心位置处安装有透明观察窗,本发明通过加热丝方便对蜡棒模具内部蜡块进行加热使其融化,通过透明观察窗方便观察蜡块的融化情况,通过蜡棒手柄的重力作用,使蜡块融化后蜡棒手柄嵌入到蜡液中,方便后续将蜡棒脱模,通过抽真空接头将真空内胆内部抽真空,排出蜡
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116766468 A
(43)申请公布日 2023.09.19
(21)申请号 202310622555.9
(22)申请日 2023.05.30
(71)申请人 江苏富乐德石英科
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