二次配工作流程.pptx

二次配工作流程 工作流程图 01. 名词解释 02. 提供机台需求系统/接头尺寸/流量/压力/衔接形式等 HDC（ UM表 ）—机台需求表 名词解释 02. 机台点位图（POU） 名词解释 02. IE Layout图 提供FAB内各工艺区域及设备相对位置以利Micro Layout 绘图 名词解释 02. Take off—预留点 名词解释 02. PID图纸—系统图 名词解释 02. Sub-FAB 高架地板 格子梁 PID图纸 名词解释 02. MLD图（ Micro Layout ）—平面图 名词解释 02. ISO—轴侧图 流程解释 03. HDC Review 参与人员： HU设计/厂商设计PID组/UPE/NPE 内容： HDC是否规范填写 流体需求种类是否合理 接口数量/尺寸/型式/流量/压力填写是否合理 特殊需求有无备注，是否合理 流程解释 03. PID Review PID review前，HU设计需先对厂商绘制的初版PID进行审核。达标后通知UPE进行review。 全局设计：主系统take off是否开一留一，二次电盘的规划等，由HU设计进行全局把控。 参与人员： HU设计/厂商设计PID组/UPE 内容： Review PID图纸是否体现设备需求 确认并签核生成1.0版PID 流程解释 03. 派点现勘 参与人员： HU设计/厂商设计PID组 内容： 会堪确认现场可用的take off，记录点位 在确认可用的take off点上挂牌占用，标注机台编号及PID上的take off序号 流程解释 03. 派点申请 参与人员： HU设计/厂商设计PID组 内容： 厂商PID设计组根据现堪确认的点位申请BPM单 HU设计追踪点位批复进度 主系统批复后将点位信息key入PID图中 流程解释 03. 真空管打点/Foundation确认 参与人员： 四方会堪负责人/厂商MLD设计组/真空管厂商 内容： 四方会堪负责人将IE发出的draft layout放入公档，邮件通知厂商MLD设计组标记真空管点位坐标 厂商MLD设计组标记点位坐标，出图，通知真空管厂商取图打点，通知Foundation厂商取图 真空管厂商现场打点，记录干涉项，在四方会堪时提出问题。 Foundation 厂商确认，高架地板下方是否有干涉，如有干涉，在四方会堪时提处 流程解释 03. 四方会堪 参与人员： IE/UPE/HU（区域会堪负责人）/NPE/真空管厂商/Foundation厂商 内容： Foundation干涉的解决办法 Pumping line 路径干涉的解决办法 UPE负责记录问题，并追踪各类干涉整改进度 HU区域会堪负责人记录hook up方干涉，交接给对应CC后续追踪 四方会堪后，真空管需及时占位，请对应CC后续追踪 流程解释 03. MLD Review 参与人员： UPE/HU MLD审核人员/厂商MLD设计组 内容： 确认MLD上机台接点位置是否正确（接点的大致位置） Review MLD所规划的盘面位置，多功能地板位置, rack位置等是否符合设备需求 Review MLD是否满足设备内连线需求 流程解释 03. MLD 现勘 参与人员： HU CC / HU厂商 /厂商MLD设计组 内容： 查看现场空间是否能照图施工 现场环境是否与图面一致，是否会影响施工及维修空间 检查邻近机台有无按图施工，是否干涉新机台管线 如有特殊情况无法按图施工，及时调整设计，与设备review 流程解释 03. MLD 地面物申请 参与人员： 厂商MLD设计组/IE 内容： 依MLD现勘结果，将HU新增的地面物邮件发送给IE审批 IE审批完成后，MLD图纸进版为V2.0 流程解释 03. Hook up会堪 Hook up由设备通知AC，AC安排会堪 参与人员： UPE / HU-CC / HU 厂商 确认内容： 接口数量/尺寸/类型是否一致 硬管软管连接是否与图纸一致 电力衔接方式是否与图纸一致 有无新增需求