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- 2023-09-22 发布于四川
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本实用新型涉及麦克风领域，尤其涉及一种侧壁焊接的小尺寸MEMS麦克风,包含封装基板和外壳，所述封装基板为阶梯型PCB板，所述封装基板上端面固定有Sensor芯片和音频放大芯片，所述Sensor芯片与音频放大芯片通过键合线与外界元件焊锡连接，所述键合线与外界元件焊锡位置设置在前述封装基板的阶梯位置，所述封装基板通过粘合剂与外壳相互固定，所述封装基板与外壳的粘合位置也设置在前述封装基板的阶梯位置。此设计基板上端面尺寸可以和芯片核心尺寸基本相同，基本可以达到CSP封装规格的要求，实现了封装最小化的设计
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210491198 U
(45)授权公告日
2020.05.08
(21)申请号 20192
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