- 1、本文档共12页,其中可免费阅读11页,需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本实用新型实施例公开了一种LED光源基板组件和LED车灯,该LED光源基板组件包括:散热正基板、散热负基板、至少一散热连接基板、绝缘连接结构和多个LED倒装晶片,散热正基板、散热连接基板和散热负基板通过绝缘连接结构固定连接,多个LED倒装晶片在散热正基板、散热连接基板和散热负基板之间呈串联连接设置。本实用新型的技术方案利用基板的导电性及散热性,实现热电一体化的LED光源设计;相比现有LED车灯的两基板间加散热层的多层结构,由该LED光源基板组件构成的LED车灯厚度更薄,具有更好的聚光效果等。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210485568 U
(45)授权公告日
2020.05.08
(21)申请号 20192
文档评论(0)