一种倒装芯片六面AOI缺陷检测设备.pdfVIP

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2023-09-23 发布于四川
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一种倒装芯片六面AOI缺陷检测设备.pdf

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本发明公开的一种倒装芯片六面AOI缺陷检测设备，包括设备本体以及设置在设备本体内部的平台；平台顶部设置有上料组件与下料组件，上料组件与下料组件并列设置，上料组与下料组件之间的设置有侧面检测相机；平台上设置有移载组件，移载组件包括移载支架以及设置在移载支架上的下料检测导轨与移载导轨，移载导轨上配合连接有移载抓取机构，下料检测导轨上配合连接有下料检测相机；移载支架上设置有上料检测相机，上料检测相机与下料检测相机分别检测芯片两面的缺陷；平台顶部设置有翻转组件，翻转组件设置在上料组件与下料组件的一端，翻

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116786459 A (43)申请公布日 2023.09.22 (21)申请号 202310923095.3 (22)申请日 2023.07.26 (71)申请人苏州威达智科技股