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- 2023-09-23 发布于四川
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本实用新型涉及半导体加工技术领域,且公开了一种冷却装置,包括支架,所述支架顶部设置有输送机构,所述输送机构顶部设置有冷却机构,所述输送机构包括传动箱、电机、齿轮一、链条、齿轮二、支撑辊一、支撑辊二、输送带、角铁、张紧辊和罩壳,所述传动箱固定连接于支架正面右侧,所述电机固定连接于传动箱背面底部,所述齿轮一固定连接于电机的输出轴正面并转动连接于传动箱内部,所述链条套接于齿轮一外圈。该冷却装置,在将半导体通过输送机构输送的过程中,通过冷却机构进行冷却,并将风扇吸入的外部空气通过滤网和滤袋双重过滤,使无
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219735713 U
(45)授权公告日 2023.09.22
(21)申请号 202320739648.5
(22)申请日 2023.04.06
(73)专利权人 东润万博科技(
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