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本发明公开了一种整屋式地砖铺贴方法，包括如下步骤：对基层进行清理；将高炉矿粉和砂混合均匀，并均匀干铺至基层上形成干铺层；在干铺层上确定地砖的铺贴位置；清洗地砖，并对地砖的贴合面进行预湿；将碱激发剂均匀喷涂至地砖的铺贴位置，随后平整的放置地砖，使得地砖与干铺层紧密结合；对地砖表面进行清理。本发明的有益效果：使用的凝胶材料早期强度高，且底层矿粉和砂为整屋式铺排，激发剂为预先预制，因此可大幅度节约工期；所使用的矿粉和砂整屋式铺排后压实，且压实后进行水平度验证，因此相比单个铺贴，因工人手工铺贴、人工搅拌
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116791853 A
(43)申请公布日 2023.09.22
(21)申请号 202310647016.0 C04B 28/08 (2006.01)
(22)申请日 2023.06.
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