硬化性树脂组合物、树脂硬化膜、半导体封装及显示装置.pdfVIP

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  • 2023-09-23 发布于四川
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硬化性树脂组合物、树脂硬化膜、半导体封装及显示装置.pdf

本发明提供一种硬化性树脂组合物、树脂硬化膜、半导体封装及显示装置,所述硬化性树脂组合物可获得不易产生由波长为340nm~480nm前后的电磁波引起的经时性黄变的树脂硬化膜、半导体封装及显示装置。一种硬化性树脂组合物,包含(A)含不饱和基的碱可溶性树脂、(B)具有两个以上的不饱和键的聚合性化合物、(C)具有两个以上的环氧基的环氧化合物及(D)溶剂。所述(A)成分是通过量子化学计算而计算出的最高占据分子轨道(HOMO)与最低未占分子轨道(LUMO)之间的能量差为3.7eV以上的树脂。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116789912 A (43)申请公布日 2023.09.22 (21)申请号 202310268287.5 C08J 5/18 (2006.01)

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