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金属与陶瓷活性钎焊接头界面分析和性能研究的中期报告 本研究旨在分析金属与陶瓷活性钎焊接头的界面结构和性能，并研究不同工艺条件对接头性能的影响。目前已完成了中期研究报告。 1. 实验方法 首先，采用常规铸造法制备出金属基体和陶瓷基体，并分别对其表面进行清洗和抛光处理。然后，使用活性钎焊方法将两个基体加热至一定温度，并填充钎料，在液态钎料的作用下完成焊接。接着，采用金相显微镜和扫描电子显微镜对焊接界面进行分析，以评估焊缝的完整性和界面结构。最后，使用拉力试验机测量焊接接头的拉伸强度，评价活性钎焊接头的机械性能。 2. 实验结果 通过金相显微镜和扫描电子显微镜的观察，发现活性钎焊接头的界面结构较为复杂。在金属基体和钎料之间有一层较为均匀的鱼鳞状结构，而在钎料和陶瓷基体之间则形成一些针状晶体和块状晶体。这些晶体结构对活性钎焊接头的力学性能影响较大。 在拉伸强度测试方面，实验结果显示，活性钎焊接头的拉伸强度随着焊接温度的升高而先增加后降低，最佳焊接温度为820℃。此外，焊接时间和压力对接头性能的影响也很明显。随着焊接时间和压力的增加，接头的拉伸强度逐渐增加，但在一定范围内，增加沐浴时间和压力并不能明显提高接头的强度。 3. 结论与展望 通过对活性钎焊接头的界面结构和性能进行分析和研究，发现焊接温度、时间和压力等因素对接头性能有重要影响。当前研究结果可以为优化活性钎焊接头设计和工艺条件提供重要的参考。 未来，将进一步研究活性钎焊接头的界面原理和机理，并探索新的焊接材料和工艺条件，为金属与陶瓷的混合结构设计和制备提供更好的技术支持。