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晶片上料机构.pdfVIP

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  • 2023-09-24 发布于四川
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晶片上料机构.pdf

    本实用新型公开了一种晶片上料机构，包括底座、铰接于底座上的立柱、第一晶片夹具、第二晶片夹具、第三晶片夹具、第四晶片夹具、设置于底座顶部的第一电机、设置于底座上的用于将晶片进行竖直方向移动的顶升组件和设置于顶升组件上的气缸移动组件，第一电机上的第一转轴位于底座底部并通过传动带与立柱底部连接，第一晶片夹具、第二晶片夹具、第三晶片夹具和第四晶片夹具均设置于立柱上。本实用新型，能够存储更多晶片，且自动化上料，人工参与少。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210504668 U (45)授权公告日 2020.05.12 (21)申请号 20192

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