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- 2023-09-24 发布于四川
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本实用新型公开了一种半导体生产设备,包括壳体,所述壳体的前表面顶部中间位置固定安装有电器柜,且电器柜的前壁设置有操作面板,所述壳体的下表面四周边缘位置均固定安装有垫块,且壳体的前壁底部中间位置垂直固定连接有排液管,所述壳体的外表面顶部位置焊接有沿边,且壳体的后表面底部位置设置有气泵,所述气泵的一侧外壁和上下表面一侧位置均设置有焊接管,且气泵通过焊接管与壳体的后壁位置之间固定连接有导风管,所述壳体的内部底部位置开设有导液腔,且壳体的两侧内壁中间位置均开设有导槽。本实用新型中,生产设备可多有序夹持组
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210512381 U
(45)授权公告日
2020.05.12
(21)申请号 20192
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