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東友 GX128064F-02G 不良分析報告 1# 缺豎線2# 缺橫線一、不良現象描述 顯示白線條：2pcs 1# 缺豎線 2# 缺橫線 二、不良分析 a. 在顯微鏡底下檢查發現 1# COG Bonding有異常 根據 COG Bonding 異常粒子分析出以下幾種可能造成不良原因 IC Bunp在邦定時有被撞擊或刮到：Bump 降低才會有局域性導電粒子沒有壓開, 但是Bump 被撞擊後表面看起來應該是金黃色或泛白,所以可以排除 Bonding過程中的撞擊或刮傷. 來料 IC Bump 就已經下沉：從上面第 1 點得出的結論這種可能性很高. Bonding異物：一般的異物本壓後那個地方的導電粒子很多而且很容易看出來,從現象上看此‘異物’應該是柔軟的透明狀的像是殘膠一類的東西,制程上清潔完LCD 就會 Plasma清洗(就是有這樣的異物也會被燒掉)所以這個可能性很低. b. b. 在顯微鏡底下檢查發現 2# ITO有電腐蝕 ITO 电腐蚀 周边 ITO 上有很多脏污痕迹 根據 ITO 電腐蝕位置周邊 ITO 污染的程度有以下 2 個原因造成不良 LCD ITO 沒有清潔乾淨：如果是沒有清潔乾淨污染的痕跡應該是與 ITO 平行的,所以可以排除這個原因. 排除第 1 個可能性剩下──作業員在作業過程中手指有碰到 ITO 造成的污染三、不良流出原因 不良品 1 #因為 Bump 上有 2 顆很小的導電粒子所以產線當時測試是OK 的,但經過長時間通電後那 2 顆小粒子失效了導致不良現象發生, 不良品 2#因為污染物腐蝕過程是漫長的所以當時測試也是 OK 的.