4《半导体工艺》课程教学大纲2016 .pdfVIP

《半导体工艺技术》教学大纲（中文） 一、课程名称（中英文） 中文名称：半导体工艺技术 英文名称：Semiconductor Manufacturing 二、课程编码及性质 课程编码：0800021 课程性质：专业核心课，必修课 三、学时与学分 总学时：32 学分：2.0 四、先修课程 大学物理，固体电子学基础，微电子学概论 五、授课对象 可供电子封装技术专业和材料科学与工程专业学生选修。 六、课程教学目的（对学生知识、能力、素质培养的贡献和作用） 本课程是本专业的核心课程之一，其教学目的主要包括： 1、 了解集成电路工艺的发展历史和发展前沿，掌握行业方向和动态： 2 、 掌握集成电路制造工艺及原理： 3 、 掌握集成电路制造相关领域的新技术和新设备： 4 、 培养工艺分析、设汁以及解决工艺问题和提髙产品质量的能力。 表 1课程目标对毕业要求的支撐关系 毕业要求及其指标点 本课程目标对 毕业要求的支 毕业要求 指标点 撑关系 1.1 学握了用于解决电子制造技术复杂问题的数学基础知识。 课程目标 、 1.2 学握了用于解决电子制造技术复杂问题的物理.化学等自 然 2 3 科学基础知识。 和 4 毕业要求 1:工程知识 能够将 数学、自然科学、 工程基础 13 学握了用于解决电子制造技术复杂问题的工程力学基础 知识。 和专业知识用于 解决复朵工 学握 用于解决电子制造技术复杂问题的匸程检测与控 制基 程问题。 1.4 r 础知识。 1.5 系统学握「专业知识，能够将所学知识用于解决电子制造 技 术复杂问题 C 课程目标 、 2 」能够应用匸程数学基木原理，识别、表达、并通过文献研 究 2 3 分析复朵匸程问題，以获得有效结论。 ： 的演变。 和 4 $11 IMC 毕业要求 2 ：问題分析 能够 2.2 能够应用物理、化学基木原理.识别、表达.并通过文献 研尤 应用数学、自然科学 和工程 分析复杂匸程问题，获得有效结论。如：固相相变。 科学的基本原理， 识别、表 2.3 能够应用力学基木原理.识别、表达、并通过文献研究分 析复 达、并通过文献 研究分析复 杂工程问題.获得有效结论。如：可靠性实验 c 杂丄程问题. 以获得有效结论。 2.4 能够应用工程科学基木原理.识别、表达.并通过文献研 究分