驱动电源板主回路采用搪锡工艺的经验案例.docVIP

密级：研发内部公开 第 PAGE 1 页 共 NUMPAGES 4 页 案例编号：IES-HW-11-001 关于驱动电源板主回路采用搪锡工艺设计的经验案例 相关项目名称： GD300 15-18.5KW 拟 制 人： 陈清红 所属部门： 中试部 编写日期： 2011-07-06 标 准 化： 徐 城 批　　准： 王德武  一、问题提出 1，驱动板（-）母线与电容板装配时有抵触。原因是驱动板背面（-）母线焊盘上有上锡造成装配时抵触。 2，主回路R,S,T,U,V,W背面搪锡条设计上模块焊脚，PCB加锡后模块安装时有抵触，且锡流进模块脚堵住焊接孔。 二、问题分析 之前设计着重考虑电气性能，安规间距，铜皮过电流能力及散热，没有把PCBA加工，装配考虑周全。给后面PCBA加工制程控制带来困难，造成质量隐患。 1，（-）母线背面搪锡条设计上焊盘，PCB加锡后会通过锡条流到焊盘上，使驱动板与电容板装配时接触面有抵触。原因是当初设计时考虑到要让锡条导电流直接接到母线焊接端子上可能效果会更好，让PCBA工艺控制不要让焊锡流到焊盘，造成PCBA工艺控制困难，增加了PCBA加工成本及影响PCBA加工效率，且效果还不理想，给后续的装配带来干涉。 2，主回路R,S,T,U,V,W背面搪锡条设计上模块焊脚：当初设计时也只考虑到要让锡条导电流直接