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本申请实施例提供一种连接器和电子设备。电子设备包括连接器，连接器包括沿连接器的厚度方向间隔层叠的两排端子；两排端子均沿连接器的插接方向延伸，且均包括插接段和搭接段，插接段靠近连接器的插接方向的前端设置，搭接段靠近连接器的插接方向的后端设置；连接器还包括中夹片；中夹片包括相互连接的夹片本体和焊接引脚，夹片本体沿连接器的厚度方向间隔层叠在两排端子的插接段之间，焊接引脚位于两排端子的搭接段沿连接器的宽度方向的侧方。从而能够降低连接器搭接在电路板上的部分凸出于电路板的高度，进而有利于电子产品的轻薄化设计
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219760035 U
(45)授权公告日 2023.09.26
(21)申请号 202320555651.1 H01R 13/639 (2006.01)
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