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晶片的分割方法.pdfVIP

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  • 2023-09-27 发布于四川
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晶片的分割方法.pdf

    提供晶片的分割方法，使光通信芯片的光波导与光纤无间隙地呈直线状连接。在光通信芯片(C)中，光波导(8)在包含割断面(84)的第二侧面(83)露出。因此，将与光波导(8)连接的连接器(91)粘接于割断面(84)。与改质层的剖面相比，割断面(84)具有较高的平滑性。因此，通过将连接器(91)粘接于光通信芯片(C)的割断面(84)，能够使连接器(91)紧贴而粘接于光通信芯片(C)。因此，能够使安装于连接器(91)的光纤(93)与光波导(8)实质上呈直线状连接。另外，能够抑制在光纤(93)与光波导(8)

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 110783184 A (43)申请公布日 2020.02.11 (21)申请号 20191

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