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半导体模块单元.pdfVIP

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  • 2023-09-27 发布于四川
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半导体模块单元.pdf

    半导体模块单元(1A)具备：半导体模块(3A)；和具有向半导体模块(3A)输出驱动信号的驱动电路(52)，并控制半导体模块(3A)的控制基板(2)。控制基板(2)包含：主基板(4)；从主基板(4)分离且安装有驱动电路(52)的副基板(5A)；以及具有挠性，且将主基板(4)和副基板(5A)电连接的柔性基板(6)。副基板(5A)具有与半导体模块(3A)的被嵌合部(23)嵌合的嵌合部(53)。半导体模块(3A)在嵌合部(53)与被嵌合部(23)嵌合的状态下与驱动电路(52)电连接。根据上述结构，半导体

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 111108677 A (43)申请公布日 2020.05.05 (21)申请号 20188

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