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半导体器件.pdfVIP

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  • 2023-09-27 发布于四川
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半导体器件.pdf

    一种半导体器件包括第一导电元件、顺序地设置在第一导电元件上的第一绝缘层和第二绝缘层、穿过第一绝缘层和第二绝缘层的导电通路。导电通路连接到第一导电元件。该半导体器件包括设置在第二绝缘层中沿着第一绝缘层的上表面从导电通路的一个侧表面延伸的通路延伸部分、以及设置在第二绝缘层上连接到通路延伸部分的第二导电元件。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 109326635 A (43)申请公布日 2019.02.12 (21)申请号 20181

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