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- 2023-09-27 发布于四川
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本发明提供一种半导体制造装置以及半导体器件的制造方法，其要解决的课题在于，在通过相机进行拍摄而检测到了裸芯片表面上的异常时，很难通过拍摄图像来判断该异常是裂痕还是因异物而引起的。该半导体制造装置具有拍摄裸芯片的拍摄装置；具有相对于拍摄装置的光学轴以小于45度的角度向裸芯片照射光的第一状态和以大于45度的角度向裸芯片照射光的第二状态的照明装置；以及控制拍摄装置和照明装置的控制装置。控制装置基于将照明装置设为第一状态并通过拍摄装置拍摄裸芯片而得到的第一图像、以及将照明装置设为第二状态并通过拍摄装置拍
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 110729210 A
(43)申请公布日
2020.01.24
(21)申请号 20191
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