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- 2023-09-28 发布于四川
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本实用新型是晶圆平坦化设备研磨头旋转机构,其结构包括研磨头旋转机构本体,研磨头旋转机构本体连接研磨头组件,研磨头旋转机构本体设置在研磨盘侧面,研磨盘侧面还设有晶圆装载卸载平台,研磨头旋转机构本体旋转轨迹经过晶圆装载卸载平台和研磨盘中心。本实用新型的优点:旋转平台整体可旋转,研磨头组件可水平运动,可实现在不同工位的灵活移动,进行晶圆的转移,有效简化了结构,减小了体积,降低了生产成本,故障率得到大大减小,保证了生产效率,装载了本研磨头旋转机构的晶圆平坦化设备提高了晶圆加工质量稳定性,适合4寸、6寸晶
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210550361 U
(45)授权公告日
2020.05.19
(21)申请号 20192
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