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- 2023-09-28 发布于四川
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本实用新型实施例公开了一种电路板装配装置,其包括:承载件,设置有电路板承载面且具有多个通孔;升降机构,设置在所述承载件的远离所述电路板承载面的一侧;以及螺母固定板,设置在所述升降机构和所述承载件之间并与所述升降机构固定连接,其中所述螺母固定板上设置有用于容置螺母的多个螺母固定结构且所述多个螺母固定结构分别与所述多个通孔相对应。所述电路板装配装置有效解决了电路板难以拆卸、装配时间长、效率低以及影响电路板功能的问题。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210579492 U
(45)授权公告日
2020.05.19
(21)申请号 20192
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