电子产品工艺期末复习题 .pdfVIP

电⼦产品⼯艺期末复习题 复习题 ⼀、填空题 1、APQP是指产品质量先期策划和控制计划，ISO 9000是指国际通⾏的质量保证系列 标准。 2、GB是强制性国家标准、SJ是电⼦⾏业标准。THT技术是：基板通孔技术。SMT 技术是：表⾯贴装技术。ICT设备是在线检测仪设备，AOI设备是：⾃动光学检测设备。 3、连接器按电⽓连接可分为永久性、半永久性和可卸式三类。 4、⽆铅焊料的组成⼀般为Sn95.8 、Ag3.5 、Cu 0.7 。 5、⼯艺流程图：描述整个⼯艺流程。⼯艺过程表：描述⼯艺过程。 6、⼯艺规程的形式按其内容详细程度，可分为⼯艺过程卡、⼯艺卡、⼯序卡。 7、将SMC/SMD准确地贴放到PCB板上印好焊锡膏或贴⽚胶的表⾯相应位置上的过 程，叫做贴装（贴⽚）⼯序。 8、电⼦产品整机调试包括调整、测试。 9、SMT组装⼯艺技术包括：贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术、返修技术、 防静电技术。 10、表⾯组装技术是⽆需对印制板钻插装孔，直接将⽚式元器件或适合于表⾯贴装的微型元器件 贴、焊到印制板或其他基板表⾯规定位置上的装联技术，⼀般表⽰为SMT。THT技术是：基板通孔技术。 11、印刷机的作⽤：⽤来印刷焊膏到印制板相应的焊盘 （位置）上、技术指标最⼤印 刷⾯积、印刷精度、印刷速度。 12、在电⼦设备的制造中，与装联⼯艺直接有关的检测技术有：可焊性检测、焊点 检测、基板清洁度检测、在线检测。 13、常⽤集成电路封装⽅式有：DIP封装、SIP封装、QFP封装、BGA封装、PGA封装 、贴装精度是指元器件贴装后相对于印制板标准贴装位置的偏移量。 16、⽤五⾊环法标出下⾯电阻器的参数 1）300Ω±5% ：橙⿊⿊⿊⾦2）22Ω±5% ：红红⿊银⾦ 3）91k±10% ：⽩棕⿊红银 17、根据电感器的⾊环⽤直标法写出电感器的电感量及误差 1）红红⿊⾦22µH ±5% 2）绿兰棕银560µH ±10% 18、衡量⼀个芯⽚封装技术先进与否的重要指标是芯⽚⾯积与封装⾯积之⽐，这个⽐值 越接近 1 ，说明封装效率⾼，越好。 19、电⼦产品制造中的静电源有⼈体静电、⼯作服、⼯作鞋、器件表⾯、⼯作台、车间地⾯、电⼦⽣产设备等。 20、印制电路板包括：单⾯印制板、双⾯印制板、多层印制板、软性印制板。 21、⽐较典型的4M1E管理，即⼈、机、料、法、环五⼤质量因素同时对 产品的质量起作⽤，是对电⼦产品的全⾯管理，贯穿于电⼦产品⽣产的全过程。 22、邦定是芯⽚⽣产⼯艺中⼀种打线的⽅式，⼀般⽤于封装前将芯⽚内部电路⽤⾦线 或铝线与封装管脚或线路板镀⾦铜箔连接。 23、⼿⼯焊接常⽤元器件的焊接时间应为2-3秒钟常⽤助焊剂是松⾹。 24、整机装配流程是：从个体到整体、从简单到复杂、从内部到外部。 25、电⼦产品整机⼚应⽤在插件、焊接⼯序后，总装⼯序前对基板进⾏⾃动检测的设 备通常有：制造缺陷分析仪、在线检测仪、功能测试仪。 26、衡量贴⽚机的三个重要指标是精度、速度和适应性。 27、常⽤的整机装配⼯艺：压接装配、绕接装配、螺纹连接、胶接装配、穿刺装配、 铆接装配。 28、⽆线电技术中常⽤的线材的分类为：裸线、电磁线、绝缘电线电缆、通信电缆等。 29、典型的PCB⼯⼚其⽣产流程下料、内层制作、压合、钻孔、镀铜、外层制作、防 焊漆印刷、⽂字印刷、表⾯处理、外形加⼯。 30、绕接⽤的导线⼀般采⽤单股硬质绝缘线，芯线直径为0.25mm~1.3mm。 31、⽅头螺钉可施加更⼤的拧紧⼒矩，顶紧⼒⼤但运动部位不宜使⽤。 ⼆、选择题 （B ）1、⽚式电阻表⾯有标称值：102——表⽰其阻值为 A、102Ω。 B、1KΩ。 C、102 KΩ。 D、100 Ω。 （C ）2、在⼀般情况下，性能参数相符的前提下，⼩型固定电感器、⾊码电感、________之间，可以相互代换使⽤。 A、⾊码电感 B、振荡线圈 C、⾊环电感 D、偏转线圈 （C ）3、插装之前，电⼦元器件的引线形状需要⼀定的加⼯处理，轴向双向引出线的元器件通常可以采⽤_______跨接和卧 式_跨接两种⽅式。 A、交叉 B、卧式 C、⽴式 D、平⾏ （C ）4、在⼀般情况下，性能参数相符的前提下，⼩型固定电感器、⾊码电感、________之间，可以相互代换使⽤。 A、⾊码电感 B、振荡线圈 C、⾊环电感 D、偏转线圈 （ C ）5、⽚式电阻表⾯有标称值：102——表⽰其阻值为 A、102Ω。 B、1KΩ。 C、102 KΩ。 D、100 Ω。 （ B ）6、阻值误差J表⽰为： A、±10% B、5% C、±5% D、15% （B ）7、焊剂