电子产品生产工艺的发展现状与趋势 .pdf

电子产品生产工艺的发展现状与趋势 中国电子元件产业经历了从无到有、从小到大的发展历程。从五、六十年代的初创到 七十年代的成长，从八十年代的改革开放到九十年代以后的全面发展。中国加入 WTO ，更 为我国电子元件产业带来了新的发展契机，也使全行业面临参与国际竞争的严峻挑战。 五十年代，中国电子元件产业引进前苏联和民主德国的生产技术。六十年代初，适应 半导体化的要求发展了 85℃ 、1 25℃系列小型电子元件、低功率产品，为地面和航空电 子设备试制服务。七十年代，推广“七专”产品，提高了产品的质量，并为军事装备、航 天电子设备配套。开展声表面波技术、微波铁氧体和混合集成电路的研究。八十年代，实 行改革开放，引进大生产技术，为彩色电视机和录音机的生产提供多种配套产品，我国电 子元件产量持续上升。九十年代以来，随着国际生产的大转移 ，我国制造业基地地位的显 现 ，跨国公司的大举进入，品种规格齐全、品质提高、出口增加 。新企业不断涌现、老企 业滚动发展。历经 50 年的发展，我国电子元件的完整产业体系已全面形成。电子元件产 业得到全面、快速的发展，无论产品种类、规格、产能和产量，技术水平都得到很大提高。 近年来，随着社会经济和科学技术的发展，电子行业抓住了发展的契机，获得了前所 未有的发展，成为推动国民经济发展的重要动力。电子产品逐渐成为人们日常生活中不可 或缺的一部分 ，对人们的生活产生了深远的影响。如今 ，电子产品在半导体产业中发展迅 速 ，也是占领市场的一大因素。 随着世界电子信息产业的发展，电子产品发展异常迅速 ，随着小康社会的全面建设和 发展，市场经济的不断推进，我国人们的生活水平得到不断的攀升 ，人们的消费水平也进 入了新的发展阶段 ，在如此的背景下 ，人们对电子产品的需求量越来越大，极大的促进了 点被子信息产业的发展，从而可以看出 ，电子产品的发展前景是非常广阔的，电子产品也 逐渐向着高频化、微型化、低功耗、高精度、多功能、智能化等方向发展。 中国市场调研网发布的 2015 年中国电子产品制造设备市场现状调查与未来发展前景 趋势报告认为：2014 年，我国规模以上电子信息产业企业个数超过 5 万家，其中电子信 息制造业企业 1.87 万家，软件和信息技术服务业企业 3.8 万家。全年完成销售收入总规模 达到 14 万亿元，同比增长 13% ；其中，电子信息制造业实现主营业务收入10.3 万亿元， 同比增长 9.8% ；软件和信息技术服务业实现软件业务收入3.7 万亿元，同比增长 20.2%。 电子信息制造业领先于全国工业。2014 年，我国规模以上电子信息制造业增加值增长 12.2% ，高于同期工业平均水平 3.9 个百分点，在全国 41 个工业行业中增速居第 7 位；收 入和利润总额分别增长 9.8%和 20.9% ，高于同期工业平均水平2.8 和 17.6 个百分点，占 工业总体比重分别达到 9.4%和 7.8% ，比上年提高0.3 和 1.2 个百分点。 主要电子信息产品产量稳步增长。2014 年，我国共生产手机、微型计算机和彩色电视 机 16.3 亿部、3.5 亿台和 1.4 亿台 ，分别增长6.8%、-0.8%和 10.9% ，占全球出货量比重 均达半数以上；生产集成电路 1015.5 亿块 ，增长12.4% ，增速比上年提高7.1 个百分点。 电子产品的发展趋势 发展趋向微型化： 随着电子产业的迅速发展，对电子产品的生产也提出了更高的要求 ，为了便于人们携 带 ，更轻、更小巧、更薄的电子产品是人们的向往 ，同时也是电子信息工业设计所坚持的 信念 ，电子产品的微型化和美观化符合大众的审美观 ，小而美一直是大众所追求的，像现 在超薄的手机就是一个体现。 如何能够满足人们对电子产品微型化的需求，是电子行业研究的重要内容，当下，缩 小电子产品的芯片体积是一个重要的方法，但随着集成化的发展，芯片的规模不断扩大， 只有在芯片制造中，合理控制封装大小和封装密度，才能控制芯片的体积;封装技术也不断 发展，封装的密度得到一定的提高，封装的尺寸也有所缩小，进而有利于提高封装空间的 利用率，提高电性能和稳定性，这也是在保证电子产品性能的条件下，有效缩小芯片体积 的保障，例如：KINGMAX 推出的超棒系列闪存盘，采用的是 PIP 封装，具有防水、防尘、 耐高低温等性能，其体积也极为轻薄和小巧，但内存可达 8GB 多;三星公司也在为电子产 品的体积缩小而进行了不断的研究和实践 ，改进手机 MP3 等产品的闪存