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本发明提供了一种微纳颗粒混杂增强高强高导Cu‑Ni‑Si‑X合金及其制备方法，属于铜合金制备技术领域。本发明的Cu‑Ni‑Si‑X高强高导铜合金主要特征为其包含亚微米至微米级Ni‑Si‑X金属间化合物颗粒，以及纳米级时效强化相Ni‑Si‑X金属间化合物和Ni‑Si二元金属间化合物，基于微米级Ni‑Si‑X金属间化合物颗粒以及时效析出Ni‑Si‑X金属间化合物和Ni‑Si二元金属间化合物的协同作用使本发明的Cu‑Ni‑Si‑X合金具备优良的综合性能，其中抗拉强度达到450～1150MPa，导电率达
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116815010 A
(43)申请公布日 2023.09.29
(21)申请号 202310922931.6 C22F 1/08 (2006.01)
(22)申请日 2023.07.2
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