电子产品生产及基础工艺课程基础标准 .pdf

《电子产品生产及工艺》课程标准 适用专业: 电子电器应用与维修 课程代码: 学 制: 三年 学 时: 84 开设时间: 一、 课程定位 《电子产品生产及工艺》是电子电器应用与维修专业骨干课程。该课程基于电子产品生产过程岗位 职业能力分析为依据, 以电子产品工序为载体设计学习情境, 强化与电子产品关键工序相关操作、 工 艺技术、 质量控制和管理以及质量问题分析等基础理论知识和实践操作技能等方面训练, 处理电子产 品生产过程中轻易犯错工艺、 技术质量问题和现代电子产品生产工艺、 质量过程控制技术, 培养学生 吃苦耐劳精神和处理生产实际问题能力。本课程任务是经过对学生进行电子产品制造工艺理论和实践一 体化教学, 使学生掌握必需电子设备结构基础理论和简单结构工艺知识, 对电子设备结构和加工工艺 有一个完整概念, 为学生未来从事本专业工作铺路奠基。 前导课程: 《电工电子基础》 后续课程: 《电子ＣＡＤ》《电视机维修技术》 二、 课程教学 目标 （一）总体 目标 经过本课程教学, 要求学生掌握电子产品生产与管理基础知识和基础技能, 学以致用。学会编制生 产工艺文件, 能够在工艺文件指导下, 完成识别及检测常见电子元器件 , 使用常见工具装配、 焊接电 子产品, 根据工艺标准和要求完成电子产品整机调试工作 ; 树立在生产过程中组织、 协调、 控制、 监 督电子产品生产管理意识和责任安全、 严格质量标准生产意识, 培养严谨务实分析问题与处理问题能 力。 （二）具体 目标 1、 知识 目标 （1）了解生产工艺含义及其研究范围 ; 掌握电子产品制造过程中基础要素 ; 了解常见电子元器件 分类和命名; 掌握常见电子元器件选择和使用方法。 (2)了解安全生产与文明生产意义, 了解企业推行 5S、 6S 管理意义, 掌握 6S 管理内容及要求; 了 解安全用电常识, 掌握安全隐患防范措施及触电抢救方法 ; 了解静电产生、 危害及防护等相关知识 ; 掌握常见工艺文件编制和识读方法。 (3)了解常见电子工程图类型及其特点; 了解电子产品装配中常见线材、 绝缘材料、 焊料、 助 焊剂、 工具与设备外形、 结构、 基础性能、 使用知识及其选择标准 ; 熟悉电子产品元器件装接工艺, 掌握元器件引线成形技术要求和加工方法; 掌握多种导线加工、 元器件引线成形方法 ; 了解印制电路 板设计通常标准 ; 了解锡铅焊接基础知识; 掌握锡铅焊接和拆焊步骤、 方法和焊点质量检验方法 ; 掌 握电子产品基板通常调试方法和故障查找及故障处理措施。 (4)明确表面组装技术、 表面组装元器件、 表面组装印制电路板概念; 了解SMT 元器件种类和规 格, 掌握常见贴片元器件选择和使用; 熟悉SMT 工艺元器件组装方法和工艺步骤; 熟悉手工焊接进行元 器件焊接步骤; 熟悉自动装配焊接设备; 掌握浸焊、 波峰焊、 回流焊工作原理和工艺过程; 了解表面 组装元件焊接缺点出现原因; 熟悉再流焊方法进行表面贴装元器件焊接步骤; 熟悉 ICT、 AOI、 AXI 检 测设备及其功效和工作原理; 掌握电子产品组装与调试方法。了解表面组装元件焊接缺点出现原因。 （5）了解接触焊接种类、 特点、 连接方法, 掌握压接、 绕接、 穿刺、 螺纹连接工艺要求和操 作方法。熟悉电子产品装配过程、 总装特点、 内容、 要求, 掌握产品总装和调试通常工艺步骤 ; 熟 悉调试过程中故障查找与排除及调试安全; 掌握调试工艺内容及工艺程序 ; 掌握产品生产检验过程和 方法; 熟悉电子产品包装工艺。 （6）了解电子产品特点、 生产组织标准、 组织结构; 知道现场管理含义、 目标、 工作内容及 确保现场管理方法; 熟悉现场管理三大工具; 了解全方面质量管理 （TQM）概念、 目标和特点 ; 了解电 子产品 ISO 9000 质量管理体系和质量标 2、 能力目标 （1）能用目测法判定、 识别常见元器件种类, 并能正确说出其名称。能正确识读元器件标注参数, 能用万用表对元器件进行正确测量, 并评价其质量。 （2）能自觉根据 6S 管理要求规范操作 ; 能说出静电产生原因及危害 ; 知道怎样预防静电并能对触 电采取抢救方法 ; 能便携装配作业指导书和装配、 调试工艺卡。 （3）能识读电路原理图和印制电路板图; 能用目视法判定识别常见安装导线、 绝缘材料, 并能正