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本发明公开了一种电磁屏蔽罩、线路板和电子终端设备,其中电磁屏蔽罩包括屏蔽层;所述屏蔽层靠近线路板的一面为非平整表面,其分布有若干数量的凸起部;所述凸起部中的锰元素与铜元素的比值B满足0.002≤B≤0.004。本发明实施例提供的电磁屏蔽罩、线路板和电子终端设备,通过设计凸起部的结构提高接触面,并对凸起部中的锰元素与铜元素的比值进行限定,提高了所述凸起部的硬度,降低了电磁屏蔽罩的接地电阻,提高了电磁屏蔽罩的导通性。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116828833 A
(43)申请公布日 2023.09.29
(21)申请号 202310909097.7
(22)申请日 2023.07.21
(71)申请人 广州方邦电子股份有限公司
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