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本申请涉及一种芯片贴装设备，涉及RFID标签生产设备的技术领域，贴装设备包括上料装置、点胶装置、贴装装置、热压装置、检测装置和收料装置；点胶装置包括点胶机，贴装装置包括贴装机，点胶机与贴装机沿竖直方向下侧均间隔设置有主动定位平台；主动定位平台包括主动定位板，主动定位板沿自身长度方向两侧均设置有用于输送料带的传输辊组，主动定位板上设置有能够驱动主动定位板在水平面内移动的定位驱动组件。本申请通过点胶机与贴装机的位置固定，主动定位平台采用传输辊组实现料带沿自身输送方向向前或向后的大距离输送，实现料带的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116825674 A
(43)申请公布日 2023.09.29
(21)申请号 202310872637.9
(22)申请日 2023.07.17
(71)申请人 深圳市哈德胜精密
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