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MEMS 封装技术及相关公司 MEMS 封装属于后道工艺，成本往往占到整个 MEMS 元件的 70～80％。与生产环节相比，封装环节水平更能决定 MEMS 产品的竞争力。原因是：1） MEMS 元件包含驱动部分，不能直接采用 IC 元件的树脂工艺封装；2） MEMS 测试除了电子系统外，还包含了非电子系统，如在模拟各种物理环境下的加速度、惯性等机械特性的结构和形貌测试，需要针对每一元件独立开发封装方法，不容易采用 IC 大规模封装技术。 MEMS 封装等级一般分为芯片级、器件级和系统级三类。芯片级封装目的是保护芯片或其它核心元件避免塑性变形或破裂，保护系统信号转换电路，对部分元件提供必要的电和机械隔离等。器件级封装需要包含适当的信号调节和处理，该级封装的最大挑战就是接口问题。系统级封装主要是对芯片和核心元件以及主要的信号处理电路的封装。 排名公司名称产地资金源 1 飞思卡尔半导体（中国）有限公司外资 2 奇梦达科技有限公司苏州外资 3 威讯联合半导体有限公司北京外资 4 上海松下半导体有限公司上海合资 5 英特尔产品有限公司上海外资 6 深圳赛意法微电子有限公司深圳合资 7 南通富士通微电子有限公司南通合资 8 江苏长电科技股份有限公司江阴内资 9 新科金鹏上海有限公司上海外资 10 瑞萨半导体有限公司北京外资 11 晶方半导体科技有限公司苏州外资 12 乐山-菲尼克斯半导体有限公司乐山合资 13 无锡华润安盛科技有限公司无锡合资 国内 MEMS 企业的封装能力仍有待加强。前十大 MEMS 封测企业中，国内独立封装测试企业仅两家（见上表），其余为国外公司的IDM 封测工厂（IDM 封测工厂将产品全部返销母公司， 与国内市场的关系不大）。两家独立的MEMS 封装企业均位于江苏，一家是南通富士通微电子公司，另一是江阴的长电先进封装公司。南通富士通公司已形 成年封装测试电路 35 亿块的生产能力，是国内唯一实现高端 MEMS 封装电路