MEMS与CMOS技术的异同点.docx

MEMS 与 CMOS 技术的异同点 在某种程度上，MEMS 可以看作 CMOS 集成电路的扩展。如果将 CMOS 比喻为人的大脑和神经网络，那么 MEMS 就是大脑智慧的“手臂”，为这信息系统提供了获取信号的微传感器和执行命令的微执行器。 人们早期认为，将MEMS 与 CMOS 模块集成到单芯片上的任务非常困难。因为在制程上 MEMS 与 CMOS 存在很大差异：1）MEMS 包含一些可动的机械构件，需要在一些如 热驱动、静电驱动、磁驱动下执行动作，不能采用 CMOS 传统方法进行封装。 2）多功能 MEMS 应用与传统的 CMOS 产业制造不同，如包含更多步骤、背面 工艺、特殊金属和非常奇特的材料以及晶圆键合等等。3）基底材料有所不同。 在生物和医疗领域，很多地方都选用玻璃和塑料而非硅片作为 MEMS 基底， 甚至出于降低成本原因使用塑料制作一次性医疗器械。4）设计思路不同。CMOS 电路是从上往下设计，适合于复杂微系统设计，需要良好的预定义工艺模块；而 MEMS 多数从下往上设计，需要建立特殊工艺文件。5）CMOS 与 MEMS 产品与技术生命周期不相同。CMOS 产品遵循“摩尔定律”，产品生命周 期不到半年就会被淘汰；而结构设计合理的 MEMS 产品生命周期可延长到 2 年。因为这些差异，人们在早期并没有努力将 CMOS 与 MEMS 结合起来。 在单芯片上集成 MEMS 与 CMOS 电路的尝试是由分离器件向集成电路规模 化转变的行业趋势带动的。早期器件采用将裸片堆叠的方式，将复杂功能分散于处理器与传感器多块芯片上，容易导致芯片尺寸大小、可制造性和一致性等方面的缺陷。因此，人们迫切希望将 MEMS 技术与 CMOS 工艺结合，利用 CMOS 标准化工艺，实现传感器、执行器、信号采集、数据处理、控制电路一 体化混合集成在一块三维硅片上，实现多种功能的智能化集成。 CMOS-MEMS 集成单芯片是单一微观器件制造领域的里程碑，与传统多芯