原创力文档- 6
- 0
- 约4.32千字
- 约 6页
- 2023-10-01 发布于四川
- 举报
本实用新型涉及一种陶瓷栅格阵列CLGA封装载具，包含载具基座，载具基座的上表面设置有多个凹槽，凹槽用于放置陶瓷封装基板，每个凹槽处均设置有弹片组件，弹片组件顶住陶瓷封装基板，将陶瓷封装基板固定在凹槽中；本实用新型方案针对陶瓷栅格阵列CLGA产品的特性设计，该封装载具可以很方便地承载CLGA陶瓷基板，并利用弹片组件保证承载的稳定性，以便于实现封装工艺的自动化作业，提高了生产效率，降低生产成本。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210575908 U
(45)授权公告日
2020.05.19
(21)申请号 20192
文档评论（0）