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本发明提供一种双晶检测方法及系统，该方法包括以下步骤：采用光源对完成裂片操作后的晶圆进行照射，并控制晶圆的反射层一侧背向光源设置；获取晶圆靠近反射层一侧的目标图像；对网格图像进行分析处理，从网格图像中筛选出超出标准晶粒尺寸参数的异常单元格，以基于异常单元格的数量得到晶圆的双晶数据；若双晶数据中的异常数据超出预设范围时，则判定晶圆存在双晶不良。利用晶圆背面的DBR反射层，未切割的部分光线无法穿透过去的原理，对晶圆的反射层一面进行照射，从而得到对应的网格图像，对网格图像进行分析处理，从而得到晶圆的双
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116844988 A
(43)申请公布日 2023.10.03
(21)申请号 202310993435.X
(22)申请日 2023.08.08
(71)申请人 江西兆驰半导体有限公司
地址 3
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