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彩屏用蓝绿光 LED可靠性及相关问题分析 杭州士兰明芯科技有限公司Hangzhou Silan Azure Co., Ltd.报告主要内容简介：杭州士兰明芯科技有限公司 蓝绿光LED常见的可靠性问题可靠性问题的原因分析及解决的措施手段士兰明芯现有产品的技术指标公司简介成立于2004年9月，位于杭州经济技术开发区蓝绿光LED芯片制造：外延和芯片处理现有月产能：外延4500片，处理芯片120kk，计划年内扩产至200kk产品应用主要是彩屏管和交通灯员工115人，其中管理、技术人员约40余人士兰明芯的特点与IC电路芯片厂共享制造平台完善、可靠的动力设施条件结合硅集成电路产业经验，致力于构建一个高品质生产管理体系蓝绿光LED芯片封装常见的可靠性问题死灯光衰严重掉电极色飘太大这些问题需要从芯片和封装两方面结合来看！问题分析死灯短路：ESD击打导致，抗ESD水平差断路：电极脱落，封装应力问题分析光衰严重环氧树脂老化变黄、变黑，原因主要有1、受芯片散热的影响2、受LED辐射的光子影响其中第1个因素要求提高封装的散热能力第2个因素要求采用更化学性质更稳定的树脂材料问题分析掉电极主要原因是电极粘附力弱，另外控制封装应力也是关键因素之一主要影响因素有：芯片处理过程表面洁净度的控制芯片处理工艺方案的选择引线的拉力问题分析色飘太大随电流密度增大，主波长发生蓝移，主要是由芯片外延结构决定的。蓝绿光LED的色飘问题是由其材料物理特性决定的。它随芯片的外延结构变化有所差异。主要影响因素有：外延层发光量子阱的厚度发光量子阱的InN组分均匀性GaN-基蓝绿LED基本结构及其弱点金属-半导体接触 (400oC)InGaN/GaN MQW (800oC)节区漏电通道 (线位错)A、抗ESD水平的提升B、色飘的控制C、电极的粘附力封装基本结构及弱点散热通道光衰控制：受热、光辐射导致环氧树脂的老化变色掉电极：热涨冷缩封装应力控制亮度对比--士兰明芯与日亚封装2封装1封装3韩国封装日本封装抗大电流冲击能力对比--士兰明芯与日亚士兰明芯背金芯片的优点—高亮度、高可靠性导电胶封装有利于器件散热蓝光LED封装老化绿光LED封装老化芯片节温与Vf的关系-绿光芯片节温与Vf的关系-蓝光芯片Wd与If的关系-蓝光芯片Wd与If的关系-蓝光芯片Wd与节温的关系结温也会影响到LED的主波长(颜色)。主波长随温度的变化关系可以表示如下：士兰明芯产品特点抗ESD水平高，集中在4000V HBM以上电极粘附可靠色差随电流变化一致( 5-20mA，蓝光2nm；绿光4nm)色彩分档细（2.5nm）亮度分档细（蓝光10mcd；绿光20mcd）电压0.2V分档芯片尺寸260mm、300mm、320mm与350mm任选漏电流小（-10V下小于0.5mA）品质控制稳定欢迎各位到士兰明芯参观、交流！