PCB棒材电涡流无损检测系统开发的中期报告.docxVIP

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  • 2023-10-07 发布于上海
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PCB棒材电涡流无损检测系统开发的中期报告.docx

PCB棒材电涡流无损检测系统开发的中期报告 一、项目概述 本项目旨在开发一套适用于PCB棒材电涡流无损检测的系统。主要包括硬件和软件两部分。硬件部分主要包括传感器模块、信号采集模块和控制模块等组件。软件部分主要包括数据采集、信号处理、分析和显示等功能。 二、完成情况 1.硬件设计与制作 已完成传感器模块、信号采集模块和控制模块的设计和制作。传感器模块采用霍尔元件和磁铁组成的电磁探头,可以感知PCB棒材内部的电磁场分布情况。信号采集模块负责采集传感器模块输出的信号,并进行放大和滤波。控制模块负责控制整个系统的工作流程和数据传输等。 2.软件开发 已完成数据采集和信号处理模块的开发。数据采集模块能够实时采集信号采集模块输出的信号,并记录下采集时刻和采集位置等信息。信号处理模块能够对采集到的信号进行滤波、分析和预处理等操作。 三、存在问题 1.信号处理算法不够完善,需要进一步优化和改进。 2.系统整体步进控制精度有待提高,需要进行细致的调试和优化。 3.软件部分的界面设计和用户交互体验还有待完善。

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