LED 蜡烛型变色灯操作指导书.docxVIP

文件编号 WLJLRD- 生效日期 2022-12-18 版 次 1.0 页 次 1/5 序号 名称 型号 1 灯头 E26 2 按钮 L0422-3 3 上盖 L0422-1 4 弹片 5 中板 L0422-2 6 驱动器光源 7 玻璃泡壳 流程图 领料 V 预加工R1 操作规程 1.领料员按照元件清单要求到仓库或零 件车间领料。 1.将元件分时发到相应工位上，一种元件 要用一个盒子，以免发生混淆。 1 .将iWj温月父贴于的两主板上的G、R、B、 GND、AC焊盘上。 1.用长为3. 2cm的白色套管将电阻R1套 好，并将预加工好的R1焊于电容C1的一 端。 1.按插件工位表对PCB板LED04029-2-L1.3 及主板LED04029-1-L1. 3进行相应的插 件。 1.见LED变色灯（JLCCB-II）工序检验检 验规程中的插件检验。 .检主板上的元器件是否有插正、插到位。 .用面包夹夹住PCB板，垂直放入浸焊机 内并使焊盘相切于浸锡表面。在浸面上迅 速划过 5cm 后，迅速提起。 1.将元器件管脚剪切，管脚高度在 1. 0-1. 2mm o 1.在焊盘面上沾上已配好的助焊剂，然后 用大夹子夹住，放入锡锅内约「2秒后 迅速提起。 技术要求注意事项 1.领料时注意所领元 件的型号规格、数量 是否正确。 .发料时，注意看清元 件的型号和规格，不 得发错。 .元件不能一次性发 完，避免元件混插。 1.注意应贴正、贴牢。 .元器件应先整形好， .注意元器件极性，并 插到位。 1.注意元器件的极性 应正确，元件插到 位。 .浸焊时间不能超过3 秒，以免线路板脱皮。 .焊锡液不能超过PCB 板上表面。 1.浸焊时间不能超过3 秒，提起时成45度提出。 使用表单 领料单 流程图 PCB板装 中板 PCB板检验 焊连接线 焊灯头 钟灯头 焊黑导线 剪脚 测 焊接灯头 老化 操作规程 技术要求 注意事项 使用表单 见工序检验中的pcb板检验。 1.将驱动器和LED板缺口对准中板上的 缺口对应装入。 1将连接线四根焊于主板上和LED板的G、 R、 GND、 Bo .注意电烙铁不能烫到塑料 件。 .连接线为铜镀银、长度大 于 16mmo 1.在灯头上螺旋处焊一根黑导线UL1015 24# 72mm (4*3. 5) o 1.将灯头和上盖钾合好。 .注意灯头和上盖应配合好 .钾12个点 .将焊好连接线的主板装入灯头内， .把黑导线另一端焊于控制板AC焊盘上 并装配控制器与灯头组件。 1.将轴向电容的另一端管脚伸出灯头约 1mm后剪断 测试。 按照《JLCCB-H工序检验标 准及规程》中的半成品测试 焊接灯头，焊点饱满圆亮 此工序中电烙铁可使用50W, 也须接地 参考《老化工序操作规程》 .整灯工作在LED全亮状态 .流水线须静止 老化后测试 1.见工序检测中的老化后测试。 文件编号：WI-JLRD- 版次：1.0 页次3/5 文件编号：WI- JLRD- 版次：1.0 页次：4/5 流程图 操作规程 技术要求 注意事项 使用表单 1.在灯头的边沿涂上适量的中性硅酮胶 (ss601)o 注意胶量的控制 打胶 1 1 .将灯头与灯泡合拢好。 1.放入泡盒中自然晾干(至少十二小时)。 注意灯泡应垂直向下放 入泡盒中，灯泡与泡盒配 合良好，不能倾斜。 合拢 F 1.用刀片将超出上盖边缘的胶清理干净。 清洁胶 用清洁剂将整机清洗好。 清洗 F 见工序检验中的外观检验。 外观检验 ， 见蜡烛灯成品总检。 入库 注意事项： .所有环节都必须做到防静电，包含LED与IC的领料过程，车间所有操作人员都须做防静 电措施； .生产过程中任何时候都不允许将半成品叠放，必须平放，不得有发生半成品叠放现象； .下一道工序的操作人员若有发现上一道工序中产生的不良，应及时向班组长汇报； .以上各点请车间严格执行。 插件附表 文件编号：WLJLRD- 版次：1.0 页次:5/5 卫端 名称 型号 1# U1 PIC12C508A R5 RT-1/4W 150Q 2# R6 RT-1/4W 51Q R7 RT-1/4W 51Q 3# C4 20pF/63V D6 5. 6V/1W 4# R3 RT-1/4W 10K R4 RT-1/4W 10K 5# D3 1N4007 D1 1N4007 D5 4. 3V/1W 11# （LED 板） G1 JLSGB05WAH-515 G2 JLSGB05WAH-515 G3 JLSGB05WAH-515 四号 名称 型号 6# D4 1N4007 D2 1N4007 7# C2 220uF/16V/105℃ C3 220uF/16V/105℃ 8# R1 RT-1/4W 330K C1 1. 5UF/250V 9# KEY1 R2