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Zr基非晶合金晶化动力学及电子输运特性的研究的中期报告 本文的研究主要涉及Zr基非晶合金的晶化动力学和电子输运特性。首先，我们对Zr基非晶合金进行了制备和结构表征，发现其具有非晶态结构。接着，我们通过差示扫描量热法 (DSC) 研究了Zr基非晶合金的热稳定性和晶化动力学。实验结果表明，Zr基非晶合金在加热过程中，在高于其玻璃化转变温度 (Tg) 的温度下会发生晶化。此外，晶化过程中的结晶温度 (Tx) 和晶化时的热释放峰值 (ΔH) 随着加热速率的增加而增加。 接下来，我们对Zr基非晶合金的电子输运特性进行了研究。通过四探针电阻率测量方法，测量了非晶态和晶态样品的电阻率，并计算出其电导率。实验结果表明，Zr基非晶合金的电导率在晶化过程中明显增加，这可能是由于Zr基非晶合金晶化过程中的结晶体积增加导致的。此外，在温度低于晶化温度时，非晶态样品的电阻率与温度呈指数关系，并且表现出明显的负温度系数特性。而在晶态样品中，电阻率与温度呈线性关系。 总之，我们的研究结果表明，Zr基非晶合金具有良好的热稳定性和晶化动力学特性，晶化过程中的电子输运特性也有明显变化。这些结果对于深入理解Zr基非晶合金的物理性质和应用具有重要意义。