2023年秋国开《电子CAD技术》形考作业3答案.pdf

2023 年秋国开电大《电子 CAD 技术》形考作业 3 答案 题目顺序为随机，请根据题目开头关键词查找（或按快捷键 Ctrl+F 输入题 目中的关键词，不要输入整个题目） 题目： “Top Layer”代表 PCB 板的（ ）。 答案：顶层丝印层 题目：1 mil 为（ ）mm。 答案： 0.0254 题目：diode-0.4 是( )封装。 答案：二极管 题目：Double Layer Pcb 包括 （）。 答案：Top 、Bottom 题目：PCB 板可以分为