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本发明公开了一种分段金手指电路板的制作方法,包括以下步骤:在生产板上制作外层线路时,一并制作出金手指本体和电金引线;在生产板上丝印抗电金油墨,并通过曝光和显影在金手指本体的两侧和断接位处形成H形的抗镀层;对生产板进行电镀铜镍金处理,以在金手指本体上除断接位以外的位置处依次镀上一层镍层和金层;对生产板进行电厚金处理,褪除抗电金油墨;在生产板上贴膜,并在对应断接位和电金引线位置处开窗,然后通过蚀刻去除断接位和电金引线位置处的铜层,形成断接金手指;然后依次对生产板进行制作阻焊层、表面处理和成型工序,制
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116867188 A
(43)申请公布日 2023.10.10
(21)申请号 202310719468.5
(22)申请日 2023.06.16
(71)申请人 深圳崇达多层线路板有限公司
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