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本发明涉及电子封装材料技术领域，尤其涉及一种功率器件封装用DBC陶瓷基板的制作方法，该方法包括：将至少一种预设尺寸规格的Al2O3粉、烧结助剂、表面活性剂和有机溶剂按预设比例加入球磨机进行球磨并干燥；将纳米银分散到十二烷基磺酸钠溶液中并进行超声操作，得到纳米银分散体；将纳米银分散体和增稠剂加入球磨机继续球磨，从球磨机里出料，再通过真空脱泡获得流延浆料；将流延浆料置在流延机上流延成型，得到流延生坯片，再对流延生坯片进行烧结，得到预设规格的陶瓷基板。本发明通过在不同粒径Al2O3中增加导热粒子来提高
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116854453 A
(43)申请公布日 2023.10.10
(21)申请号 202310881707.7
(22)申请日 2023.07.18
(71)申请人 重庆云潼科技有限公司
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