CMOS工艺流程与MOS电路幅员举例 ; 1) 简化N阱CMOS工艺演示;氧化层生长;曝光;氧化层的刻蚀;N阱注入;形成N阱;氮化硅的刻蚀;场氧的生长;去除氮化硅;重新生长二氧化硅〔栅氧〕;生长多晶硅;刻蚀多晶硅;刻蚀多晶硅;P+离子注入;N+离子注入;生长磷硅玻璃PSG;光刻接触孔;刻铝;刻铝;光刻8,刻压焊孔掩膜版;2) 清华工艺录像;初始氧化;光刻1,刻N阱;N阱形成;Si3N4淀积;光刻2,刻有源区,场区硼离子注入;场氧1;光刻3;场氧2;栅氧化,开启电压调整;多晶硅淀积;光刻4,刻NMOS管硅栅,磷离子注入形成NMOS管;光刻5,刻PMOS管硅栅,硼离子注入及推动,形成PMOS
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