一种硅铝丝键合工装及键合方法.pdfVIP

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2023-10-11 发布于四川
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一种硅铝丝键合工装及键合方法.pdf

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本发明属于硅铝丝键合技术领域，公开了一种硅铝丝键合工装及键合方法；安装板上开设有若干芯片槽，若干芯片槽内均放置有芯片；安装板顶部设有可与其贴合的定位垫板，定位垫板上开设有焊接操作孔，焊接操作孔与芯片的焊盘位置相对应；底座两侧均设有支撑块，支撑块内转动安装有安装块，安装块顶部设有固定压板，相邻固定压板之间留有操作空间；安装块的侧部设有螺杆，螺杆的螺柱部分贯穿安装块并抵在支撑块侧部，螺杆的螺柱部分与安装块螺纹连接；旋转螺杆，固定压板的底部可抵在定位垫板上表面。通过旋转螺杆使固定压板压紧定位垫板，对放

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116864407 A (43)申请公布日 2023.10.10 (21)申请号 202310931897.9 (22)申请日 2023.07.27 (71)申请人西安天光半导体有限公司地址 7