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一、含铜废水的性质
含铜废水中存在的铜离子依据价态有二价态铜离子和一价态铜离
子,按存在形式有游离铜(如Cu2+)和络合铜(如铜氰配离子、铜
氨络合等)。
在染料、电镀等行业含铜废水中,铜离子常常以络合形态存在,
如铜氰配离子。以酸性镀铜废水为例,废水中主要存在Cu2+、H+、
Fe2+、Fe3+等阳离子和SO42-、Cl-等阴离子。氰化镀铜漂洗废水中含游离氰根离子300~450mg/L,含一价态铜离子400~550mg/L。
电镀生产过程中产生的含铜废水中的污染物,如硫酸铜、硫酸、
焦磷酸铜等,其质量浓度在100mg/L及50mg/L以下;电路板生
产过程中产生的含铜废水有含铜蚀刻液与清洗废水等,其质量浓度在
130~150mg/L及20mg/L以下;染料生产含铜废水的质量浓度位
1291mg/L;铜矿山含铜废水,其质量浓度在几十至几百毫克每升。
二、含铜废水的办理
化学积淀法
化学积淀法包含氢氧化物积淀法和硫化积淀法。
氢氧化物积淀法中石灰法使用较广,其机理主假如往废水中增添
碱(一般是氢氧化钙),供给废水的pH值,使铜等重金属离子生成
难容氢氧化物积淀,进而降低废水中铜离子含量而达到排放标准。其
办理工艺为:重金属酸性废水→沉砂池石灰乳混淆反响池→积淀池→
净化水→外排。该法办理后的净化水有较高的pH值及钙硬度,和严
重的结垢趋向,需采纳适合的水质稳固举措进行阻垢后才能实现回
用,并且不适于办理印刷电路板生产过程中的含铜络合物废水。
硫化积淀法是利用增添Na2S等能与重金属形成比较稳固的硫化
积淀物的原理,其工艺为:含铜废水→硫化物积淀办理→中和办理→
外排。该法用于惯例的中和积淀法没法办理的铜络合物的废水,但加
入了大批的化学药剂,所以存在二次污染。
事例:氢氧化钠中和积淀酸性含铜电镀废水,当溶液pH值达到
左右时,水中Cu2+质量浓度为367mg/L,滤液中铜的质量浓度小
于1mg/L。
采纳硫化积淀法,对含Cu2+质量浓度为120mg/L的废水进行处
理,办理后废水中Cu2+L。
离子互换法
该法能有效的去除矿山废水中的铜离子,并且拥有办理容量大、
出水水质好等特色,且占地少、不需对废水进行分类办理,花费相对
较低,但存在投资大、对树脂要求高、不便于控制管理等弊端。
工艺为:混淆废水→阳离子互换柱→阴离子互换柱→回用及排放。
(假如原水pH值过低,应先进行pH调整,废水的Cu2+浓度过高
时,应进行除铜预办理,不然树脂重生会过于屡次)。
用于去除废水中Cu
2+
的离子互换树脂有:Amberlite
IRC-718
整合树脂、Dowex50x8
强酸性阳离子树脂、螯合树脂
Dowex
XFS-4195、螯合树脂DowexXFS-41196及国内的“争光”、“强
酸1号”和PK208树脂等。事例:挪动车间出入水水质
电解法
Cu2+向阴极迁徙并在电极表面析出。电解法办理含铜废水不单在
理论上较为成熟,并且平板电极电解槽、流态化电解槽等办理装置均
在生产实质中宽泛应用。
事例:对氰化镀铜漂洗废水的亚铜离子进行电解办理,在阴极电
流密度为
dm2
,电极面积比(阴:阳)为
2:1,极距为
3cm
,温度
为55℃,pH
值为,电解质氯化钠加入量为
L的条件下,电解废液
2h能够使Cu+质量浓度从450mg/L降至48mg/L。
采纳电解法对印刷电路板生产过程中产生的碱氨蚀度废水中的铜
离子,并能够回收金属铜,在极距为28mm,电流密度
100~300A/m2时,铜离子的去除率在99%以上
重金属螯合剂
采纳重金属螯合剂(EP110)对印制电路板含铜废水进行办理,
在pH值为3~13、EP110投加量大于水中Cu2+质量7倍(质量比)、反响时间约为15min及投加少许PAC/PFS的条件下,能够使办理水中Cu2+含量低于L的国家同意排放标准。采纳该方法办理印制电
路板低铜含量的含铜废水优于采纳传统的化学办理法。
膜集成技术
膜集成技术(超滤、反浸透、离子互换等)对含胶体、重金属(Cu2+)
工业废水进行循环回用办理,经办理后水中的质量浓度有140mg/L
降落到L,电导率达到cm,出水水质达到了生产工艺用水要求;所
产生的浓缩水经铜回收浓缩系统(RO)浓缩后进行萃取系统,回收
电解铜,实现了废水办理的闭路循环。该集成工艺能够使含铜工业废
水循环回用,可回收电解铜100t/a以上。
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